Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet hat. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.
Diese Zusammenarbeit gewährt Unternehmen, die in das Chips JU-Programm aufgenommen wurden, Zugang zu der hochmodernen EDA-Software (Electronic Design Automation) von Siemens zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen.
„Diese Vereinbarung senkt die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich – denselben leistungsstarken Werkzeugen, die auch von den Branchengrößen genutzt werden. Dies schafft gleichberechtigtere Wettbewerbsbedingungen für Innovationen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems”, so Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President, EDA Global Sales, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Indem wir als erster Softwareanbieter dieses Rahmenwerk etablieren, unterstreichen wir den Anspruch von Siemens auf eine technologische Führungsrolle in Europa und positionieren uns als wichtiger Akteur bei der Gestaltung der Zukunft der Mikroelektronik aus und in Europa.“
„Der Vertrag mit Siemens ist ein wichtiger Impulsgeber für unsere Design-Plattform“, so Jari Kinaret, Executive Director des Chips Joint Undertaking. „Die Design-Plattform ist ein wesentlicher Bestandteil des Kapazitätsaufbaus im Rahmen des Chips Act und hilft europäischen Start-ups und KMU dabei, sich zu profitablen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.“
Die Zusammenarbeit ermöglicht es den EuroCDP-Teilnehmern:
- Innovationszyklen zu beschleunigen und Entwicklungskosten zu senken;
- Sich auf Design und Innovation anstatt auf langwierige Beschaffungsverhandlungen zu fokussieren;
- Auf umfassende digitale Zwillingsfunktionen zuzugreifen und KI-gestützte Designtools zu erhalten;
- Kosten zuverlässig vorherzusagen, was entscheidend für das F&E-Budgetmanagement ist.
Um mehr über die Zusammenarbeit von Siemens mit der EuroCDP im Hinblick auf die Ziele des European Chips Act zu erfahren, nämlich die Stärkung der technologischen Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit durch die Bereitstellung wesentlicher Werkzeuge für die Entwicklung von Halbleiterlösungen der nächsten Generation, besuchen Sie https://eurocdp.eu/
