Siemens est devenu le premier éditeur de logiciels à signer un accord-cadre stratégique avec l’entreprise commune européenne Chips JU, qui vise à renforcer l’industrie européenne des semi-conducteurs en favorisant la collaboration entre l’UE, les États membres et le secteur privé par le biais du projet de plateforme européenne de conception de puces « European Chips Design Platform » (EuroCDP).
Cette collaboration permet aux entreprises admises au programme Chips JU d’accéder aux logiciels de pointe d’EDA de Siemens selon des tarifs et des conditions prédéfinis.
« Cet accord réduit considérablement les obstacles qui empêchent les petites entreprises, les start-ups et les instituts de recherche d’accéder à des logiciels de conception, de vérification et de fabrication de classe mondiale, c’est-à-dire aux mêmes outils puissants que ceux utilisés par les géants du secteur. Cela permet d’instaurer des conditions plus équitables pour l’innovation au sein de l’écosystème européen des semi-conducteurs », explique Jean-Marie Saint Paul, vice-président senior en charge des ventes mondiales des outils d’EDA au sein de la division Siemens EDA de Siemens Digital Industries Software. « En étant le premier fournisseur de logiciels à mettre en place ce cadre, nous démontrons l’engagement de Siemens en faveur du leadership technologique européen et nous nous positionnons comme un acteur-clé de la construction de l’avenir de la microélectronique européenne. »
« Ce contrat avec Siemens est crucial pour notre plateforme de conception », déclare Jari Kinaret, directeur exécutif de Chips Joint Undertaking. « Cette plateforme est un composant essentiel du développement de nos capacités dans le cadre du Chips Act, car elle aidera les start-ups et les PME européennes à devenir des entreprises sans usine rentables. »
Cette collaboration permet aux participants au projet EuroCDP :
- de réduire la durée de leurs cycles d’innovation et leurs coûts de développement,
- de se concentrer sur la conception et l’innovation plutôt que sur de longues négociations concernant l’approvisionnement,
- d’accéder à des fonctionnalités de jumeau numérique complet et à des outils de conception basés sur l’IA,
- et de bénéficier d’une prévisibilité des coûts, indispensable pour la gestion d’un budget de R&D.
Pour en savoir plus sur la collaboration de Siemens au projet EuroCDP en vue d’atteindre les objectifs de l’European Chips Act, qui sont de renforcer la souveraineté technologique et la compétitivité en fournissant les outils essentiels à la création de solutions de semi-conducteurs de nouvelle génération, rendez-vous sur le site https://eurocdp.eu/.
