西门子宣布推出HyperLynx Agentic Toolkit。这一新智能体AI解决方案可帮助电子系统工程师自动执行复杂的验证工作流、调查仿真结果，从而更快地做出更加明智的设计决策。
随着电子系统运行速率迈入112G和 224G时代，电路板的物理变量不断增加，设计裕量持续缩小，现代电子设计正变得异常复杂。在严苛的产品上市周期要求下，资深验证专家日益短缺，工程师往往不得不在设计初期设置过多约束，而在设计后期验证不足。这种妥协的方法导致关键信号完整性问题经常到设计周期后期才被发现，进而造成验证瓶颈、大量人工排查数据以及代价高昂的重新设计和投板。
新的工具包基于西门子HyperLynx™软件构建，将特定领域 AI 智能体与基于物理的信号完整性和电源完整性仿真相结合。工程师可以使用自然语言定义验证目标，由编排智能体协调面向串行器/解串器（SerDes）、双倍数据速率（DDR）、信号完整性和电源完整性分析的专业智能体。这些智能体可以执行仿真任务、提取相关参数、调查分析结果，并根据设计裕量评估系统性能。
HyperLynx Agentic Toolkit利用GPU和高性能计算（HPC）能力，加速仿真并支持深入的设计空间探索。图中展示了带一致性眼图模板的DDR5仿真结果。
西门子电子电路板系统负责人 Matt Bromley 表示：“电子系统团队需要在更加紧迫的时间安排下，以更快速度验证日益复杂的设计，而AI是提升效率的有力手段。在信号完整性和电源完整性领域，不可信的结果甚至比没有结果更加糟糕。因此，我们开发了HyperLynx Agentic Toolkit，基于经过验证的物理仿真实现工作流自动化。工程师既能获得智能体 AI 带来的速度，也能放心地依据其发现采取行动。”
Lifecycle Insights 首席执行官兼首席分析师 Chad Jackson 表示：“电子产品团队正在最迫切需要解决问题的领域积极应用 AI。我们的研究显示，80%的组织已在分析和验证环节开展AI项目，这一比例高于其他任何设计环节。然而，排名首位的障碍是AI输出的可靠性和质量，60%的受访者提到了这一问题。在验证领域，只有当工程师能够信任AI提供的信息时，AI才能真正创造价值。”
他补充道：“AI在电子设计领域的一项隐性成本是工程时间。四分之三的受访者每周至少要花费半天时间研究如何应用AI，而这时AI尚未真正承担任何工作。大多数受访者预计 AI能带来10%至25%的效率提升，但学习和适应所花费的时间可能会抵消其中很大一部分收益。与每个团队各自探索应用路径相比，将AI内置于经过验证的工程工具之中，是一条更快捷的路径。”
加速高速电子系统验证
随着电子系统的速度和复杂性不断提升，信号完整性和电源完整性验证要求工程师分析越来越庞大的仿真数据。HyperLynx Agentic Toolkit将特定领域AI应用于仿真分析、规格研究、趋势识别以及潜在故障原因调查等任务。
HyperLynx Agentic Toolkit 为设计人员提供强大的可视化工具，帮助其直观呈现海量仿真数据并识别问题区域。图中展示了同一设计的两个版本在眼高与眼宽方面的散点图对比。
将西门子的智能体 AI 方法拓展至更广泛EDA领域
继Questa One Agentic Toolkit推出后，HyperLynx Agentic Toolkit进一步拓展了西门子在EDA领域对特定领域智能体 AI 的应用。
该工具包还延续了西门子通过Fuse EDA AI Agent和Intelligence Center X构建AI赋能工程工作流的整体方法。通过将智能体 AI 与成熟的工程分析技术相结合，西门子正在帮助工程师实现验证工作的自动化，同时确保分析结果以基于物理原理的仿真为依据。
上市信息
HyperLynx Agentic Toolkit 计划于 2026 年第四季度面向部分客户提供早期试用，随后将正式全面上市。了解更多关于西门子HyperLynx软件和支持AI的电子系统设计的信息，请访问：https://blogs.sw.siemens.com/electronic-systems-design/2026/11/09/the-hyperlynx-agentic-toolkit-agentic-ai-for-electronic-systems-verification/
